♦︎業界別・気になるワードなどで今の資金調達動向がわかる
TECHBLITZが運営する法人向けの成長産業調査プラットフォーム「BLITZ Portal」では、世界のスタートアップの資金調達情報がいつでも閲覧・Excel出力できます。
♦︎2023年の資金調達額トップ15【半導体】関連よりトップ3のスタートアップを紹介
今回の資金調達リストに掲載しているスタートアップトップ3をご紹介いたします。
※以下の資金調達額は、2024年3月時点の数値となります
1. Anhui YOFC Advanced Semiconductor
Image : Anhui YOFC Advanced Semiconductor HP
炭化ケイ素（SiC）パワー半導体製品の研究開発と製造に注力。高品質のサービスを提供し、現在650V～3300VのSiC SBDおよびSiC MOSFET関連製品を供給。
- 資金調達額：$524.5M
- 本拠地：中国 Wuhu
- HP：https://www.yascsemi.com/
- 企業概要ページ：https://blitzportal.com/startups/Anhui-YOFC-Advanced-Semiconductor-dKRV0akK
2. Eswin
Image : Eswin HP
OLED液晶 / IoT製品 / モバイル機器 / AIコンピューティングなどに向けた半導体ソリューションを提供。産業用IoT製品用の通信ICやAIチップの開発にも積極的。
- 資金調達額：$421.0M
- 本拠地：中国 Beijing
- HP：https://www.eswin.com/
- 企業概要ページ：https://blitzportal.com/startups/Eswin-mj1OmOXn
3. SJ Semi
Image : SJ Semi HP
MEOL（Middle-End of Line）ファウンドリー企業。ファンアウト、TSV、インターポーザー、3D技術などの研究開発にも力を入れている。
- 資金調達額：$340.0M
- 本拠地：中国 Jiangyin
- HP：http://www.e-sjsemi.com/
- 企業概要ページ：https://blitzportal.com/startups/SJ-Semi-VKQZky9j
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